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2022年新年贺词
新闻稿
2022年新年贺词
迈入2022,新的起点,更要创“芯”不止。物奇将继续围绕四大产品线聚合发力,不断推出新产品,创新技术应用,打造行业领先的明星产品,不断探索拓展新的领域,争做物联网通信、安全和人工智能处理器的全球领先者。
2022-01-04
国内首家!物奇微电子TWS芯片选用Cadence最新HiFi 5 DSP
新闻稿
国内首家!物奇微电子TWS芯片选用Cadence最新HiFi 5 DSP
物奇将 Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP 成功应用于其真无线立体声(TWS)芯片产品平台。系国内首家!
2021-02-22
五大创新!物奇新一代7033系列蓝牙音频SoC亮相
新闻稿
五大创新!物奇新一代7033系列蓝牙音频SoC亮相
较之上一代产品,WQ7033系列的性能提升主要表现在耳机连接的稳定性、AI智能唤醒、ANC降噪功能、多功能充电管脚应用以及超低功耗这五个方面
2020-12-18
物骐引领TWS耳机进入3.0mA时代
新闻稿
物骐引领TWS耳机进入3.0mA时代
物奇自主研发的第二代TWS真无线蓝牙SoC芯片WQ7033提供了功耗和性能并驾齐驱的解决方案,推动新一代更低功耗、更高性能的TWS耳机产品的早日面世。
2020-12-14
群“芯”闪烁 渝北欲打造100亿级的集成电路产业集群
新闻稿
群“芯”闪烁 渝北欲打造100亿级的集成电路产业集群
仙桃国际大数据谷已经初具形象,引进了ARM等集成电路IP龙头企业和物奇科技等IC设计“新星”
2018-10-13
重庆仙桃国际大数据谷布局 “1+3+5+10+N” 创新生态
新闻稿
重庆仙桃国际大数据谷布局 “1+3+5+10+N” 创新生态
截至目前,数据谷先后引入高通、ARM、物奇科技等科技企业70余家、从业人员2000余人,园区实现产值约82亿元。
2018-07-10
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