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2022年新年贺词
新闻稿
2022年新年贺词
迈入2022,新的起点,更要创“芯”不止。物奇将继续围绕四大产品线聚合发力,不断推出新产品,创新技术应用,打造行业领先的明星产品,不断探索拓展新的领域,争做物联网通信、安全和人工智能处理器的全球领先者。
2022-01-04
国内首家!物奇微电子TWS芯片选用Cadence最新HiFi 5 DSP
新闻稿
国内首家!物奇微电子TWS芯片选用Cadence最新HiFi 5 DSP
物奇将 Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP 成功应用于其真无线立体声(TWS)芯片产品平台。系国内首家!
2021-02-22
五大创新!物奇新一代7033系列蓝牙音频SoC亮相
新闻稿
五大创新!物奇新一代7033系列蓝牙音频SoC亮相
较之上一代产品,WQ7033系列的性能提升主要表现在耳机连接的稳定性、AI智能唤醒、ANC降噪功能、多功能充电管脚应用以及超低功耗这五个方面
2020-12-18
物骐引领TWS耳机进入3.0mA时代
新闻稿
物骐引领TWS耳机进入3.0mA时代
物奇自主研发的第二代TWS真无线蓝牙SoC芯片WQ7033提供了功耗和性能并驾齐驱的解决方案,推动新一代更低功耗、更高性能的TWS耳机产品的早日面世。
2020-12-14
豆总专访:重庆物奇微电子有限公司 高级总监 市场销售 王珉
新闻稿
豆总专访:重庆物奇微电子有限公司 高级总监 市场销售 王珉
目前第一颗入门级的TWS蓝牙芯片7003,是一颗基于40纳米工艺设计的产品,已经投入到了量产,从今年上半年开始出货,这也是第一颗我们物奇的蓝牙的SOC。到今年年底,基于22纳米的WQ7020到7033系列,从中到高的一系列蓝牙芯片产品都将面世。
2020-09-05
物奇推出WQ7020和WQ7033等三款TWS蓝牙芯片,接口丰富,RF性能出色
新闻稿
物奇推出WQ7020和WQ7033等三款TWS蓝牙芯片,接口丰富,RF性能出色
物奇致力于提供高性能、低功耗、低成本、完全独立自主的嵌入式通讯和人工智能单芯片解决方案,这也非常符合当前TWS耳机芯片的发展趋势;我爱音频网还了解到,物奇微电子用于电力物联网的PLC是国内首发基于RISC-V架构的芯片,出货达百万颗,如今这一架构被逐渐应用到了TWS耳机芯片中,物奇有着丰富的技术经验。并且物奇研发团队的成员均是通信、电子、软件、半导体等技术领域人才,因此进入TWS耳机芯片市场有相当的实力。
2020-07-27
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