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WQ7033系列芯片是一颗高规格蓝牙音频 SoC 芯片，支持 BT/BLE 5.2 双模协议栈以及 BLE Audio。内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神经网络处理单元），以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。
WQ7033A 集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用。
该系列芯片提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。
- 封装 : QFN
- 尺寸 : 4mm x 6.4mm
- 管脚 : 50-Pin
WQ3021芯片集成了两颗高性能32位CPU、灵活可靠的PLC MAC、基于OFDM调制解调的PLC PHY、高性价比的模拟前端（AFE）以及丰富的外围接口（UART、SPI、I2C、I2S以及GPIO等）。 WQ3021是一颗集成高精度三相计量、高速通信、国密安全、潮流计算功能的四合一芯片。
- 封装 : QFN
- 尺寸 : 8 mm x 8 mm
- 管脚 : 68-pin
WQ5201是一颗高性能AI能效管理芯片，适用于CNN（Convolutional Neural-Network，卷积神经网络）和DNN（Deep Neural-Network，深度神经网络）计算。NPU（Neural-Network Processing Unit，神经网络处理单元）子系统能高效实现CNN和DNN大规模运算功能，使得大部分常用AI模型都可以高效移植到该芯片上。
WQ5201芯片集成了两个功能强大的32位RISC CPU，基于片上高速总线，能高效率的实现浮点运算和SIMD运算。内置的高速、大容量Flash、DDR DRAM以及高达800KB的片上SRAM为系统提供了可靠的高速数据存储，同时大大降低了系统成本。
- 封装 : QFN
- 尺寸 : 8 mm x 8 mm
- 管脚 : 68-pin
• 实现串口和宽带载波之间的通信转换
• 支持事件采集、上报
• 支持全网升级
• 支持DL/T 645-2007 《多功能电能表通信协议》
• 支持DL./T 645-1997《多功能电能表通信协议》
• 支持DL/T 698.45协议
• 用于三相表侧
- 封装 :
- 尺寸 :
- 管脚 :
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