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WQ7003是一颗用于无线语音和音频应用的蓝牙SOC芯片。该芯片包括EDR/BLE双模蓝牙5.0,两个带有DSP指令的CPU,带有回声消除和降噪的高性能音频编解码器子系统、电池充电、超低功耗管理单元和灵活的IO外围控制器。 WQ7003提供了一个全面的解决方案,以开发有竞争力的耳机和扬声器产品。
  • 封装 : QFN
  • 尺寸 : 5.6 mm x 4.6 mm
  • 管脚 : 48-pin
WQ7100是一个2.4 GHz的低成本、高性能、高集成度、超低功耗的无线集成电路芯片。该多功能SoC芯片支持EDR/BLE双模蓝牙5.0,并为创建先进的物联网应用提供了灵活性,如电子价签、无线安全产品、远程控制、智能家居节点、远程连接传感器等。
  • 封装 : QFN
  • 尺寸 : 5 mm x 5 mm
  • 管脚 : 48-pin
WQ3021芯片集成了两颗高性能32位CPU、灵活可靠的PLC MAC、基于OFDM调制解调的PLC PHY、高性价比的模拟前端(AFE)以及丰富的外围接口(UART、SPI、I2C、I2S以及GPIO等)。 WQ3021是一颗集成高精度三相计量、高速通信、国密安全、潮流计算功能的四合一芯片。
  • 封装 : QFN
  • 尺寸 : 8 mm x 8 mm
  • 管脚 : 68-pin
WQ5201是一颗高性能AI能效管理芯片,适用于CNN(Convolutional Neural-Network,卷积神经网络)和DNN(Deep Neural-Network,深度神经网络)计算。NPU(Neural-Network Processing Unit,神经网络处理单元)子系统能高效实现CNN和DNN大规模运算功能,使得大部分常用AI模型都可以高效移植到该芯片上。 WQ5201芯片集成了两个功能强大的32位RISC CPU,基于片上高速总线,能高效率的实现浮点运算和SIMD运算。内置的高速、大容量Flash、DDR DRAM以及高达800K的片上SRAM为系统提供了可靠的高速数据存储,同时大大降低了系统成本。
  • 封装 : QFN
  • 尺寸 : 8 mm x 8 mm
  • 管脚 : 68-pin
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