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WQ7003蓝牙音频SoC芯片
7003
  • WQ7003蓝牙音频SoC芯片

  • WQ7003是一颗用于无线语音和音频应用的蓝牙SOC芯片。该芯片包括EDR/BLE双模蓝牙5.0,两个带有DSP指令的CPU,带有回声消除和降噪的高性能音频编解码器子系统、电池充电、超低功耗管理单元和灵活的IO外围控制器。 WQ7003提供了一个全面的解决方案,以开发有竞争力的耳机和扬声器产品。
    • 封装 : QFN
    • 尺寸 : 5.6 mm x 4.6 mm
    • 管脚 : 48-pin
  • 7003
产品描述
参数
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应用

 

 

  • 单声道耳机
  • 立体声耳机
  • W-TWS耳机
  • 单声道音箱
  • 立体声音箱

规格

 

主系统

  • 高性能双RISC-V CPU系统,支持DSP指令和硬件FPU。
  • 大容量Flash和pSRAM,保障用户扩展应用。
  • 丰富灵活的外设接口:4个UART、3个SPI、2个I2C、8路PWM、Multi-GPIOs。
  • 支持双模BT/BLE 5.0协议:BR/EDR/LE-1M/LE-2M/LE-Coded (125K long range)
  • 业内领先的RF性能:-97dBm灵敏度@BR/EDR
  • 内置音频解码器:CVSD/mSBC/SBC/AAC/WHDA(物奇高清晰音频解码器)。
  • 高集成度PMU,灵活的低功耗管理策略。
  • 集成充电管理系统,支持恒流恒压充电,过充过放保护。

TWS完整解决方案

  • W-TWS(物奇真无线立体声)方案
  • 无感主从切换方案
  • 左右耳同步方案
  • 语音降噪及回声消除方案
  • 智能充电仓方案
  • 全面的产品系统配置工具
  • 灵活的在线音频调试工具
  • BT/BLE OTA完整方案
  • 外部传感器G-sensor/Touch/压感等解决方案

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